近日，“長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線項目”奠基儀式在浙江省紹興市隆重舉行。

我院（公司）承擔了長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線的樁基施工項目，中標標的達1.25億元，為我院樁基施工業績史上最大標的項目之一，是我院在常態化疫情防控期間，攻堅克難，主動出擊，尋求機遇，努力取得的又一重大經營成果；同時，也是我院（公司）堅持“立足陜西、面向全國，走向世界”戰略目標不動搖的積極體現。

出席奠基儀式嘉賓有原電子工業部副部長、長電科技總顧問張文義，項目屬地政府主管領導、長電科技有關領導、信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司領導等；我院（公司）黨委書記、總工程師南亞林，黨委工作部副部長賀海超、華東分院總經理王能民、技術總負責儲王應等同志也應邀參加了此次活動。

11時18分，樁基工程開工儀式正式開始（插圖）

該項目總投資 80 億元，計劃導入國際一流的 HDFO(高密度扇出封裝)業務，將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術的應用，為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品，項目一期規劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規劃總面積150畝，以高端封裝產品為研發和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。項目樁基基礎采用混凝土灌注樁，樁徑800mm，灌注樁共計2583根。

這次與長電集成電路（紹興）有限公司的“牽手”，我院（公司）已組建強有力的管理團隊，精心策劃，嚴密組織，狠把質量關、安全關，確保工程進度、項目實施效果滿足預期，給業主交出一份滿意的答卷。

參加開工儀式的還有有建設單位、監理單位、EPC總承包單位，施工作業隊共計120余人。